Организаторы конференции Hot Chip Symposium 2022 поделились программой мероприятия, которое состоится в конце августа текущего года.3DNews
Из-за продолжающейся пандемии COVID-19 конференция будет проводиться в онлайн-формате, с 21 по 23 августа.3DNews
Одной из тем, которую Intel планирует затронуть в ходе своего выступления, станет 3D-упаковка чипов Faveros для потребительских процессоров.3DNews
MediaTek расскажет об особенностях флагманской серии процессоров Dimensity 9000 для смартфонов, а Arm обсудит детали своей серверной аппаратной платформы Morello с повышенными функциями безопасности.3DNews