Специалисты объясняют, что вторая опция возникла из-за ограниченных возможностей компании TSMC по обработке всех заказов от своих клиентов.Megaobzor.com
Как сообщает издание Elec, компании SPIL из Тайваня и Amkor Technology из США также являются альтернативными кандидатами для производства чипов 2.5D.Megaobzor.com
Samsung, скорее всего, использует свою технологию упаковки кристалла I-Cube 2.5D, и по мнению издания Elec, Samsung всё равно будет использовать пластины, произведённые TSMC, которые будут объединены с памятью Samsung HMB3.Megaobzor.com
Вероятно, данные изменения могут негативно сказаться на конечной стоимости продукции производителя, потому что новая логистика и прочие факторы в любом случае поднимут цену конечных чипов для NVIDIA.Megaobzor.com