TSMC против технического прогресса Компания TSMC, крупнейший контрактный производитель микросхем в мире, оказалась главным виновником гибели технологии сборки чипов на 450-миллиметровых (18-дюймовых) пластинах, пишет The Register.CNews
Дошло до того, что в 2011 г. был создан консорциум Global 450mm Consortium (G450C) для разработки производственного оборудования и инструментов, необходимых для начала производства 450-миллиметровых пластин.CNews
Энтузиазм остальных членов консорциума угас к 2017 г. Что испугало тайваньского техногиганта По словам Чанга Шанг-И, больше всего усилий к переходу на 450 мм принимала именно Intel, несмотря на свой уход из консорциума.CNews
К концу 2021 г. все поменялось – у TSMC было 54% рынка, у Samsung – 17% (статистика Time), Intel в силу того, что выпускать CPU не только для себя, но и для других компаний лишь летом 2022 г., не вошла и в первую пятерку.CNews