На выставке OCP Summit 2021 южнокорейская компания SK hynix продемонстрировала стеки памяти HBM3.3DNews
Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC ещё не принял окончательные спецификации памяти HBM3.3DNews
Однако на данный момент неизвестно, насколько приближены характеристики чипов памяти от южнокорейского производителя к окончательным спецификациям стандарта, которые будут использоваться в массовом производстве графических ускорителей нового поколения.3DNews
Память HBM2 использовали в некоторых игровых видеокартах.ИА Красная Весна