Нехватка мощностей у TSMC может ограничить объёмы выпуска Ryzen 7 5800X3D

Со ссылкой на свои источники DigiTimes сообщает, что технология упаковки TSMC 3D SoIC (основа для 3D V-Cache) для комбинированных платформ ещё не вышла на уровень массового производства.3DNews
У контрактного производителя имеется лишь небольшой запас производственных мощностей, да и те в основном отданы под нужды корпоративного сектора.3DNews
Заметим, что 3D V-Cache значительно повышает производительность в играх.3DNews
Если нехватка мощностей TSMC продлится до середины 2022 года или позже, то Ryzen 7 5800X3D рискует остаться нишевым продуктом, поскольку к концу года компания выпустит процессоры на новой архитектуре Zen 4.3DNews
Эта новость в СМИ