Samsung потягается с TSMC за заказы на 3-нм чипы для ускорителей вычислений NVIDIA — уже ведутся переговоры
Согласно данным газеты Business Korea, чипы, используемые в области искусственного интеллекта, требуют передовой технологии упаковки, так как некоторые компоненты становятся значительно тоньше человеческого волоса.Smolnarod.ru
Во всех интервью последних трёх лет представители руководства NVIDIA с завидным постоянством заверяли, что компания полагается на двух поставщиков чипов: TSMC и Samsung одновременно.3DNews
Предположительно, речь идёт уже об использовании 3-нм технологии Samsung в сочетании с услугами по 2,5D-упаковке.3DNews
Статья отмечает, что благодаря своей непревзойденной технологии упаковки, TSMC продолжает привлекать крупнейших мировых IT-гигантов, несмотря на то, что Samsung Electronics начала массовое производство 3-нм чипов раньше.Smolnarod.ru