Выделение средств на исследования в области продвинутой упаковки микросхем согласовало министерство торговли США, 15 июля пишет британский журнал об электронике Electronics Weekly.ИА Красная Весна
На все программы планируется выделить $1,6 млрд (141,25 млрд руб.).ИА Красная Весна
Власти США планируют дополнительно привлечь в исследования и разработки в области продвинутой упаковки микросхем средства частного сектора.ИА Красная Весна
Кроме того, планируется обеспечить содействие в производстве прототипов.ИА Красная Весна