Системы позволят перейти от использования 150-мм пластин к 200-мм пластин.ИА Красная Весна
Переход на новые пластины позволит производителям полупроводников увеличить выход продукции примерно в два раза в расчете на одну пластину.ИА Красная Весна
Отмечается, что новая система для пластин — химико-механическая планаризация.ИА Красная Весна
Как утверждается, новая система продемонстрировала 50-кратное снижение шероховатости поверхности готовой пластины по сравнению с механически шлифованными пластинами SiC и трехкратное снижение шероховатости по сравнению с системами пакетной CMP.iXBT.com