Тайваньская компания TSMC, крупнейший в мире производитель полупроводников, активно работает над созданием инновационных технологий упаковки чипов.Science XXI
Компания Intel представила свою технологию Foveros, которая позволяет создавать трехмерные чипы путем вертикального наложения кристаллов друг на друга.Science XXI
Развитие технологий упаковки чипов становится все более важным по мере того, как традиционные методы масштабирования полупроводников приближаются к своим физическим пределам.Science XXI
Ожидается, что передовые технологии упаковки найдут широкое применение в различных областях, включая искусственный интеллект, высокопроизводительные вычисления и мобильные устройства.Science XXI