В первую очередь речь идёт о мелкосерийных специализированных микросхемах.3DNews
Процесс корпусирования микросхем по технологии Chip on Wafer on Substrate (CoWoS, досл. чип на пластине на подложке) еще не полностью автоматизирован и более требователен к наличию квалифицированных рабочих, чем изготовление.ИА Красная Весна
Ожидается, что аналогичная модель аутсорсинга будет применена к технологиям 3D-упаковки TSMC в будущем.3DNews
Очевидно, решение о передаче на аутсорсинг части процесса упаковки должно оптимизировать усилия, направленные на более широкое внедрение технологии.3DNews