Считается, что будущие поколения HBM будут гораздо сильнее учитывать пожелания конкретных разработчиков ИИ-ускорителей по интеграции памяти, поэтому SK hynix вынуждена расширять круг своих партнёров в сфере передовых методов упаковки чипов.3DNews
Монолитный кристалл, который в состоянии выпустить TSMC, имеет площадь не более 830 мм2, а многокристальная упаковка типа 2.5D позволяет раздвинуть пределы компоновки.3DNews
Ожидается, что только Nvidia будет обеспечивать примерно 60% мирового спроса на CoWoS в этом году, а Broadcom и AMD поглотят еще 26%.RuTab.net
Исследовательская работа в направлении использования EMIB со стороны SK hynix уже ведётся, как сообщают источники.3DNews
Источники: