В Сколтехе создали 3D-нанокомпозит для охлаждения сверхплотной электроники
Исследователи из России разработали трехмерный нанокомпозитный материал с высокой теплопроводностью, который подходит для создания новых систем теплоотвода для микрочипов и другой электроники, сообщила в понедельник пресс-служба "Сколтеха".ТАСС Наука
Исследование опубликовано в журнале Polymers.В последние годы наблюдается тенденция к миниатюризации электроники, и ученые разрабатывают все более компактные и легкие устройства.InScience
Eченые создали наноструктуры из нитрида бора и поливинилового спирта, способные соединяться друг с другом и формировать упорядоченные слои.ТАСС Наука
Улучшенные термические свойства нанокомпозита дополняются рядом других важных преимуществ: высоким удельным электрическим сопротивлением и высокой гидрофобностью.3DNews