AMD представила новый чип MI300 для искусственного интеллекта
AMD сравнивает MI300X с ИИ-ускорителями NVIDIA H100.3DNews
Поверх кристаллов I/O Die установлены восемь кристаллов XCD, в каждом из которых содержится по 38 исполнительных блоков на архитектуре CDNA 3, что в сумме даёт 304 блока.3DNews
Специализированные APU MI300A получили 128 Гбайт набортной памяти HBM3 с пропускной способностью 5,3 Тбайт/с.3DNews
Еще в августе AMD делала намного более скромный прогноз на тот же период — $150 млрд.Коммерсантъ