Компания NEO Semiconductor представила революционную технологию 3D X-AI, призванную заменить современные стандарты памяти HBM.Актуальные Новости
Новая память устраняет проблемы узких мест шины данных, когда огромные объемы данных передаются между памятью и процессором.iXBT.com
Один кристалл включает 300 слоев ячеек 3D DRAM емкостью 128 Гбит и один слой нейронной цепи с 8000 нейронов.iXBT.com
Складывая двенадцать кристаллов 3D X-AI в стек HBM, можно достичь производительности обработки 120 ТБ/с, что в сто раз превышает существующие показатели.Актуальные Новости