TSMC основала OIP 3DFabric Alliance для развития сложных чипов с 3D-компоновкой
Тайваньская TSMC анонсировала формирование группы Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance на форуме 2022 Open Innovation Platform Ecosystem Forum.3DNews
Новый альянс — очередной из формируемых TSMC, но первый в своём роде, объединяющий лидеров отрасли, участвующих в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компановкой.3DNews
Компания запустила платформу OIP в 2008 году для преодоления растущего числа вызовов на всё усложняющемся рынке полупроводников — платформа призвана способствовать сотрудничеству разных компаний во всех смежных сферах.3DNews
Участники альянса получат ранний доступ к новым технологиям 3DFabric.ИА Красная Весна