По информации Reuters, рассчитывающая построить в окрестностях Токио своё первое предприятие по упаковке чипов компания Samsung может рассчитывать на субсидии со стороны местных властей в размере до $110 млн.3DNews
Корейский производитель на новом предприятии собирается обкатывать новые методы упаковки микросхем, поскольку в Японии функционируют многие поставщики профильного оборудования и специализированных материалов.3DNews
Как передает Reuters, в четверг, 18 мая, премьер-министр Японии Фумио Кисида должен встретиться с представителями компании для проработки дальнейшего сотрудничества.Finam.Ru
*Сообщение носит информационный характер, не является индивидуальной инвестиционной рекомендацией или предложением приобрести упомянутые ценные бумаги.Finam.Ru