Исследователи Сколковского института науки и технологий (Сколтех, г. Москва) улучшили свойства полимера, используемого в 3D-печати.Plastinfo
Сам по себе кремний, из которого состоят подложки микросхем, хорошо отводит тепло, но охлаждению может препятствовать внешний корпус микросхемы, который обладает низким значением теплопроводности.Plastinfo
При использовании 3D-принтеров, на которых изготавливают микроэлектронику со сложной геометрией, корпус печатают пастой из фотополимера — материала, который твердеет под воздействием излучения.Plastinfo
Результаты работы опубликованы в журнале Polymers.Plastinfo