Главное США

Интересное Общество Политика СВО Экономика Спорт В мире Происшествия Шоу-бизнес Культура Технологии Авто Наука

22 февраля 2020 года

TSMC разработало новую технологию упаковки чиплетов для процессоров AMD

Процессоры AMD на архитектуре Zen 3 получат улучшенную технологию упаковки чиплетов, заявил руководитель отдела глобального маркетинга TSMC Годфри Чен 21 февраля, сообщает портал PCGames.ИА Красная Весна

#base-scroll-wrapper { opacity: 1; clip-path: none; overflow: scroll; }#base-scroll-wrapper::-webkit-scrollbar { height: 6px; background: none; }#base-scroll-wrapper::-webkit-scrollbar-thumb { border-radius: 8px; background-color: var(--zenColorBgTertiary); }#base-scroll-container { overflow: unset; }#tabs-skeleton-container { display: none; }

#theme-content-annotation { opacity: 1; }#chips-items { opacity: 1; }#chips-container { overflow: scroll; }#chips-container::-webkit-scrollbar { height: 6px; background: none; }#chips-container::-webkit-scrollbar-thumb { border-radius: 8px; background-color: var(--zenColorBgTertiary); }#card-skeleton { display: none; }

#ad-feed { display: none; }#ad-tsar { display: none; }#ad-banger { display: none; }#ad-column_top { display: none; }#ad-column_bottom { display: none; }

#ad-feed { display: none; }#ad-tsar { display: none; }#ad-banger { display: none; }#ad-column_top { display: none; }#ad-column_bottom { display: none; }

Добавить в корзину Позвонить