Последняя может производиться из стекла или кремния.3DNews
Процесс отделения кремниевой несущей пластины от кремниевого же чипа является непростой задачей.3DNews
Компании IBM и Tokyo Electron нашли способ, позволяющий исключить необходимость в использовании несущей стеклянной пластины при 3D-стекинге.3DNews
По словам обеих компаний, разработка новой технологии безопасного и эффективного разъединения кремниевых пластин с использованием лазера заняла порядка четырёх лет.3DNews