SK hynix представила 12-слойные стеки памяти HBM3 объёмом 24 Гбайт

Компания SK hynix представила первые в индустрии стеки высокоскоростной памяти HBM3, состоящие из 12 микросхем.3DNews
Производитель отмечает, что уже начал рассылать образцы новых стеков своим партнёрам для тестов.3DNews
SK hynix представила первое поколение высокоскоростной памяти HBM в 2013 году.3DNews
Оценка производительности новых 12-слойных стеков высокоскоростной памяти HBM3 объёмом 24 Гбайт продолжается.3DNews