Главное США

Интересное Политика Общество СВО Экономика Спорт В мире Шоу-бизнес Происшествия Культура Технологии Авто Наука

25 января 2024 года

Intel начала массовое производство технологии 3D-упаковки Foveros

Intel объявила о масштабном производстве на основе ведущих в отрасли решений по полупроводниковой упаковке, включая новую технологию 3D-упаковки Foveros.Ferra

Эта технология была запущена на заводе Fab 9 в штате Нью-Мексико, США, который недавно был обновлен Intel.Ferra

#base-scroll-wrapper { opacity: 1; clip-path: none; overflow: scroll; }#base-scroll-wrapper::-webkit-scrollbar { height: 6px; background: none; }#base-scroll-wrapper::-webkit-scrollbar-thumb { border-radius: 8px; background-color: var(--zenColorBgTertiary); }#base-scroll-container { overflow: unset; }#tabs-skeleton-container { display: none; }

#theme-content-annotation { opacity: 1; }#chips-items { opacity: 1; }#chips-container { overflow: scroll; }#chips-container::-webkit-scrollbar { height: 6px; background: none; }#chips-container::-webkit-scrollbar-thumb { border-radius: 8px; background-color: var(--zenColorBgTertiary); }#card-skeleton { display: none; }

#ad-feed { display: none; }#ad-tsar { display: none; }#ad-banger { display: none; }#ad-column_top { display: none; }#ad-column_bottom { display: none; }

#ad-feed { display: none; }#ad-tsar { display: none; }#ad-banger { display: none; }#ad-column_top { display: none; }#ad-column_bottom { display: none; }