Samsung решила начать выпуск подложек для чипов во Вьетнаме в 2023 году
Запуск серийного производства запланирован на июль 2023 года.ИА Регнум
Сейчас компания тестирует процесс производства подложек для чипов с массивами BGA — с контактами для распайки в виде миниатюрных шариков припоя.3DNews
Предполагается, что компания планирует развернуть во Вьетнаме процесс тестирования и корпусирования чипов.ИА Красная Весна
В начале 2022 года сообщалось, что Samsung инвестирует в производство полупроводниковых устройств во Вьетнаме более $2 млрд.ИА Регнум