Samsung сообщила о готовности технологии 2.5D упаковки H-Cube
Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке технологии Hybrid-Substrate Cube (H-Cube) - новейшего решения для упаковки 2.5D, предназначенного для полупроводников для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, центров обработки данных и сетевых продуктов, требующих высокопроизводительная и крупногабаритная упаковочная техника.Megaobzor.com