О важности трёхмерных пространственных компоновок в наши дни говорят все разработчики и производители полупроводниковых изделий — от Intel и AMD до TSMC.3DNews
Эта новость в СМИ
iXBT.com
7 октября 2019 года
Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2
Overclockers.ua
7 октября 2019 года
Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом 24 ГБ
Overclockers.ru
7 октября 2019 года
Samsung теперь может создавать 12-слойные микросхемы памяти HBM2