Микроэлектроника: TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов
Упаковка чипов занимается размещением полупроводников на плате с наибольшей эффективностью / Фото: Unsplash/Umberto Тайваньский производитель полупроводников TSMC обсуждает создание в Японии завода по упаковке чипов, рассказали два источника Reuters.Курсив