Чип MediaTek Dimensity 2000 представят в следующем году

Американская компания Qualcomm и тайваньская MediaTek усиленно работают над своими новыми флагманскими платформами и если анонс чипа Qualcomm Snapdragon 875 ожидается уже в конце текущего года, то SoC MediaTek Dimensity 2000 разработчик обещает представить только во втором квартале 2021 года.ProstoTECH
Эта новость в СМИ