В AMD придумали интересный вариант охлаждения памяти с многослойной компоновкой

Компания AMD подала заявку на патент, в которой описано охлаждение микросхемы с объемной компоновкой с помощью термоэлектрических охладителей (TEC) — элементов Пельтье.iXBT.com
Эта новость в СМИ