Samsung нацелилась на снижение уровня брака при производстве 160-слойной 3D NAND

В апреле случилось немыслимое: китайцы заявили о разработке и о готовности выпускать самую плотную в индустрии флеш-память ― 128-слойные 1,33-Тбит чипы QLC 3D NAND.3DNews