TSMC приобрела предприятие у Innolux, чтобы использовать его для упаковки чипов

Попытки Intel и её японских партнёров приспособить для задач упаковки чипов пустующие помещения бывших предприятий Sharp по выпуску ЖК-панелей доказывают, что подобная трансформация оправдана как технически, так и экономически.3DNews