Образцы графики DG1 в лаборатории Intel довольствуются 96 потоковыми процессорами
Раджа Кодури (Raja Koduri), старший архитектор и главный менеджер новой архитектуры Intel для графических процессоров Xe, показал в лаборатории Xe GPU в Фолсоме, штат Калифорния, как будут выглядеть будущие графические процессоры класса Intel Xe, о разработке которых Intel объявила в конце 2019 года.Согласно планам, Intel планирует развивать три модели GPU, ориентированные на различные прикладные задачи. Первая модель - SIMT (GPU Style) будет похожа на традиционные графические процессоры, ориентированные на поддержку традиционных графических прикладных функций. Вторая модель - SIMD (CPU Style) предназначена для использования мощности графических процессоров для решения в том числе и традиционных вычислительных задач. Наконец, самая мощная модель - SIMT + SIMD (Max Performance), предназначена для обеспечения максимальной производительности для всех прикладных задач, в том числе связанных с использованием ИИ.Все три модели относятся к графическим процессорам будущего поколения. Поскольку в архитектуре Intel Xe GPU изначально заложены возможности построения единой масштабируемой системы, Intel планирует выпускать на общей базе Xe три производные микроархитектуры: 1) начальный уровень Intel Xe LP (Integrated + Entry), отвечающий минимальным требованиям; 2) средний уровень Intel Xe HP, рассчитанный на использование для построение корпоративных систем, для энтузиастов, в дата-центрах и для систем ИИ; 3) для высокопроизводительных вычислений Intel Xe HPC.Наиболее мощные процессоры Intel Xe HPC планируется применять на машинах с производительностью, измеряемой экзафлопсами. Графические процессоры Intel Xe HPC смогут масштабироваться до 1000 EU, причем каждый исполнительный модуль будет показывать практически 40-кратный прирост в вычислительной мощности на операциях с плавающей точкой двойной точности по сравнению с обычными системами.Intel планирует производить свои графические процессоры класса Xe HPC, используя 7-нм техпроцесс. Технология Forveros будет совмещаться с новой технологией реализации кэша Rambo, которая позволит использовать его одновременно нескольким графическим процессорам Xe HPC. Технология EMIB будет служить для соединения ресурсов памяти HBM с графическими процессорами. Как и в Xeon, новые графические процессоры Intel Xe HPC будут использовать механизм коррекцией ошибок памяти/кеша ECC и RAS.Новый графический чип планируется упаковать в массивную упаковку,имеющую площадь более 3500 мм2. Как рассказал Раджа Кодури, предусмотрены три отдельных упаковочных модуля для трех типов графических процессоров - Intel Xe LP, Intel Xe HP и Intel Xe HPC.Раджа Кодури рассказал также о сверхмассивном графическом процессоре Ponte Vecchio, который разрабатывается сейчас для суперкомпьютеров. Он будет оснащен 16 вычислительными чипсетами, основанными на архитектуре графического процессора Xe HPC. Ниже приведены фактические показатели количества ЕС (исполнительных модулей) для различных графических процессоров Intel Xe HP на базе MCM, а также приблизительное число ядер и TFLOP:Xe HP (12.5) 1-Tile GPU: 512 EU [Ориентировочно: 4096 ядер, 12,2 TFLOP при условиях работы 1,5 ГГц, 150 Вт]Xe HP (12.5) 2-Tile GPU: 1024 EU [Ориентировочно: 8192 ядер, 20,48 TFLOP при условиях работы 1,25 ГГц, 300 Вт]Xe HP (12.5) 4-Tile GPU: 2048 EU [Ориентировочно: 16 384 ядер, 36 TFLOP при условиях работы 1,1 ГГц, 400 Вт / 500 Вт]На первой показанной картинке можно видеть реальные тестовые платы, оснащенные графическим процессором Xe с питанием от DG1 и графическим процессором Xe HPC. Вы можете ясно видеть, что графический процессор DG1 относится к ES1, что означает, что данный аппарат относится к раннему тестовому набору. Внутри корпорации он известен под кодовым названием Arctic Sound.Ранее редакция THG.ru опубликовала обзор лучших видеокарт для игр. Выбрать лучшую видеокарту для игр непросто - для кого-то лучшей может быть самая доступная видеокарта, для других самая производительная.THG.ru