Часть готового оборудования для проверки работоспособности и упаковки (корпусирования) микросхем и производства по его выпуску пострадало в результате ливневых дождей, заявили в нидерландской компании BE Semiconductor Industries N.V. (BESI), 20 декабря сообщает Reuters.ИА Красная Весна