Безусловный лидер мирового производства полупроводников, тайваньская компания TSMC, ни на секунду не останавливает научные исследования и развитие прогресса в своей отрасли. За последние годы явно прослеживается тенденция все более сложного перехода на новые техпроцессы. Несколько лет назад из гонки вышла GlobalFoundries, Intel «буксует» с 10-нм и 7-нм техпроцессом, а успешно дела идут лишь у TSMC и Samsung. Одним из перспективных направлений ближайших лет является технология трехмерной упаковки чипов. Как сообщает издание Nikkei Asia, TSMC работает с Google и другими технологическими гигантами США, включая компанию AMD, над новыми способами создания многокристальных полупроводниковых сборок. Они позволяют объединять и связывать различные типы микросхем, таких как процессоры, память, контроллеры, преобразователи в один пакет. Такой подход делает весь набор микросхем меньше, мощнее и энергоэффективнее. Базовым предприятием TSMC для производства 3D микросхем станет строящийся завод в уезде Мяоли на Тайване. Google думает использовать чипы, созданные с помощью процесса SoIC, для систем автономного вождения и других приложений в сфере ИИ и обработки данных, сообщил источник Nikkei Asia. Google относительный новичок в разработке собственных чипов, но научный потенциал компании способен форсировать процесс в короткий период. AMD также стремится воспользоваться преимуществами новейших технологий упаковки чипов и превзойти своего более крупного конкурента Intel.Overclockers.ua