Главное Интересное Политика Общество Экономика СВО В мире Спорт Шоу-бизнес Происшествия Культура Технологии Наука Авто

30 августа 2022 года

TSMC сможет предложить NVIDIA услуги по упаковке чиплетов

Пока хладеющий остов вчерашней презентации AMD оставляет всё меньше актуальных информационных поводов, издание DigiTimes пытается привлечь внимание читателей к планам NVIDIA, которая в ближайшее время собирается обратиться к TSMC за услугами по упаковке разнородных компонентов на одной подложке для выпуска неких решений в сегменте высокопроизводительных вычислений.Overclockers.ru

#base-scroll-wrapper { opacity: 1; clip-path: none; overflow: scroll; }#base-scroll-wrapper::-webkit-scrollbar { height: 6px; background: none; }#base-scroll-wrapper::-webkit-scrollbar-thumb { border-radius: 8px; background-color: var(--zenColorBgTertiary); }#base-scroll-container { overflow: unset; }#tabs-skeleton-container { display: none; }

#theme-content-annotation { opacity: 1; }#chips-items { opacity: 1; }#chips-container { overflow: scroll; }#chips-container::-webkit-scrollbar { height: 6px; background: none; }#chips-container::-webkit-scrollbar-thumb { border-radius: 8px; background-color: var(--zenColorBgTertiary); }#card-skeleton { display: none; }

#ad-feed { display: none; }#ad-tsar { display: none; }#ad-banger { display: none; }#ad-column_top { display: none; }#ad-column_bottom { display: none; }

#ad-feed { display: none; }#ad-tsar { display: none; }#ad-banger { display: none; }#ad-column_top { display: none; }#ad-column_bottom { display: none; }