Сектор тестирования и корпусирования (упаковки) чипов отстает по темпам развития от остальных направлений полупроводниковой отрасли Китая, заявил член правления Китайской ассоциации полупроводниковой промышленности (CSIA) Вэй Шаоцзюнь, 6 апреля сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes.ИА Красная Весна