Главное Интересное Политика Общество Экономика СВО В мире Спорт Шоу-бизнес Происшествия Культура Технологии Наука Авто

18 июля 2022 года

TSMC продолжит совершенствовать технологии упаковки мобильных компонентов

Издание DigiTimes вслед за публикацией компанией TSMC квартальной отчётности сообщило, что она собирается совершенствовать методы компоновки полупроводниковых изделий, применяемых в мобильном сегменте.Overclockers.ru

#base-scroll-wrapper { opacity: 1; clip-path: none; overflow: scroll; }#base-scroll-wrapper::-webkit-scrollbar { height: 6px; background: none; }#base-scroll-wrapper::-webkit-scrollbar-thumb { border-radius: 8px; background-color: var(--zenColorBgTertiary); }#base-scroll-container { overflow: unset; }#tabs-skeleton-container { display: none; }

#theme-content-annotation { opacity: 1; }#chips-items { opacity: 1; }#chips-container { overflow: scroll; }#chips-container::-webkit-scrollbar { height: 6px; background: none; }#chips-container::-webkit-scrollbar-thumb { border-radius: 8px; background-color: var(--zenColorBgTertiary); }#card-skeleton { display: none; }

#ad-feed { display: none; }#ad-tsar { display: none; }#ad-banger { display: none; }#ad-column_top { display: none; }#ad-column_bottom { display: none; }

#ad-feed { display: none; }#ad-tsar { display: none; }#ad-banger { display: none; }#ad-column_top { display: none; }#ad-column_bottom { display: none; }