Найти в Дзене

7 миллиардов на пять установок: Россия создаёт оборудование для производства чипов

Минпромторг выделил почти 7 миллиардов рублей на разработку пяти типов установок для микроэлектронного производства. Цель — заместить американское, европейское и японское оборудование отечественными аналогами. Работы должны быть завершены к 2028-2030 годам. Что будут создавать CNews выяснил детали пяти тендеров, опубликованных на портале госзакупок 25 ноября 2025 года. 1. Кластерный комплекс металлизации — 1,99 миллиарда рублей Установка для нанесения слоев алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления. Работает с пластинами диаметром 200 мм по технологии 180-90 нм. Зарубежные аналоги: Applied Materials 0230-70040 Endura HP PVD (США) и Evatec Clusterline 300 (Швейцария). Срок: до 30 сентября 2030 года. 2. Установка измерения рассовмещения — 1,61 миллиарда рублей Автоматизированная система измерения рассовмещения топологических слоев на кремниевых пластинах диаметром 150 и 200 мм. Зарубежный аналог: ARCHER 10 XT производства KLA TENCOR (США). Срок: до 31 июля 2029 года. 3. Верт
Оглавление

Минпромторг выделил почти 7 миллиардов рублей на разработку пяти типов установок для микроэлектронного производства. Цель — заместить американское, европейское и японское оборудование отечественными аналогами. Работы должны быть завершены к 2028-2030 годам.

Что будут создавать

CNews выяснил детали пяти тендеров, опубликованных на портале госзакупок 25 ноября 2025 года.

1. Кластерный комплекс металлизации — 1,99 миллиарда рублей

Установка для нанесения слоев алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления. Работает с пластинами диаметром 200 мм по технологии 180-90 нм.

Зарубежные аналоги: Applied Materials 0230-70040 Endura HP PVD (США) и Evatec Clusterline 300 (Швейцария).

Срок: до 30 сентября 2030 года.

2. Установка измерения рассовмещения — 1,61 миллиарда рублей

Автоматизированная система измерения рассовмещения топологических слоев на кремниевых пластинах диаметром 150 и 200 мм.

Зарубежный аналог: ARCHER 10 XT производства KLA TENCOR (США).

Срок: до 31 июля 2029 года.

3. Вертикальные диффузионные печи — 1,52 миллиарда рублей

Оборудование для высокотемпературной обработки кремниевых пластин до 200 мм. Обеспечивает базовые технологические процессы для изделий с нормами 180-90 нм.

Применение: групповое атмосферное влажное окисление в парах воды, отжиг, химическое осаждение диэлектрических и поликремниевых слоев.

Зарубежный аналог: TELALPHA (Япония).

Срок: до 31 октября 2029 года.

4. Установка лазерного отжига — 1,39 миллиарда рублей

Система для производства кремниевой силовой электронной компонентной базы на пластинах диаметром до 200 мм. Опционально поддерживает пластины диаметром 150 мм.

Срок: до 30 октября 2028 года.

5. Установка автоматической разбраковки — 368,6 миллиона рублей

Оборудование для сортировки кристаллов по механическим дефектам разделения — сколам, трещинам и другим повреждениям. Работает с пластинами диаметром до 300 мм.

Зарубежный аналог: Royce AP (США).

Срок: до 30 сентября 2028 года.

Условия тендеров

Все конкурсы открытые, заявки принимаются до 11 декабря 2025 года. Работы входят в госпрограмму «Научно-технологическое развитие Российской Федерации».

Критическое требование: комплектующие и материалы для создания оборудования должны быть отечественного производства. Цель — исключить критическую зависимость от иностранных поставщиков.

Контекст импортозамещения

Перечисленные тендеры — часть масштабной программы. Минпромторг публикует подобные конкурсы с 2023 года, многие работы уже выполняются.

План до 2032 года: российские микроэлектронные заводы получат 122 отечественных установки для производства микросхем.

В списке:

  • Установки переноса изображения на пластину на уровне топологии;
  • Оборудование контроля топологического рисунка фотошаблонов;
  • Кластеры плазмохимического травления;
  • Системы для выращивания кристаллов германия;
  • Другое специализированное оборудование

Цель к 2030 году: импортозаместить около 70% оборудования и материалов для производства микроэлектроники.

Для формирования дорожной карты выбрано 20 технологических маршрутов:

  • Микроэлектроника от 180 до 28 нм;
  • СВЧ-электроника;
  • Фотоника;
  • Силовая электроника;
  • Производство фотошаблонов;
  • Сборка электронной компонентной базы и модулей;

Проблема финансирования

Средств на освоение установок не хватает. Часть работ сдвинута по срокам из-за недофинансирования.

Минпромторг заверяет: от проектов не отказываются, но дефицит бюджета замедляет выполнение программы. График корректируется с учётом доступных ресурсов.

Масштаб задачи

Создание собственного оборудования для микроэлектроники — одна из сложнейших задач импортозамещения. Современные установки для производства чипов — результат десятилетий разработок и триллионов долларов инвестиций.

Россия пытается за несколько лет создать аналоги оборудования, которое западные и азиатские компании совершенствовали полвека. Техпроцессы 180-90 нм — это стандарт начала 2000-х годов, но даже для их освоения требуются сложнейшие технологии и высокоточное оборудование.

Успех программы определит способность российской микроэлектронной промышленности функционировать без доступа к зарубежным поставщикам. Пока результаты должны появиться к концу десятилетия — если финансирование не сократят ещё сильнее.