Qualcomm HBC Gen 1 получила заявленную пропускную способность 133 ТБ/с на ускорителе AI250. Компания показала память-вычислительный гибрид на LPDDR, который должен заменить HBM в части будущих AI-ускорителей. Анонс прошел 24 июня 2026 года: Qualcomm раскрыла дата-центровую дорожную карту и вынесла HBC в число ключевых технологий. Первая связка с этой памятью — ускоритель AI250 с HBC Gen 1 — запланирована на середину 2027 года. В HBC Qualcomm берет LPDDR-чипы, ставит их в несколько вертикальных слоев и связывает через TSV — сквозные кремниевые соединения...

Д2В Диоды Д2Д германиевые, точечные. Предназначены для преобразования и детектирования сигналов с частотой до 150 МГц в амплитудных и фазовых детекторах, в качестве видеодетекторов и восстановителей постоянной составляющей в телевизорах, в кольцевых модуляторах и преобразователях частоты, в счетных схемах и в маломощных выпрямителях. Выпускались в двух вариантах:  - в металлостеклянном корпус с ленточными выводами;  - в стеклянном корпусе с гибкими выводами. Для обозначения типа и полярности используется условная маркировка цветовым кодом...