🎙 Спикеры Дарья Взнуздаева - BIM-координатор Кирилл Тельтиков - BIM-координатор Кирилл Третьяк - BIM-менеджер В этом видео: ✔️ почему в ATP TLP отказались от 3D-армирования ✔️ специфика сложных и объемных объектов ✔️ шаблон армирования Revit 2.0 и путь его развития ✔️ библиотека из ~80 арматурных семейств ✔️ комплексные семейства стен, приямков и проёмов ✔️ работа с округлениями, длинами и спецификациями ✔️ гибкая настройка графики и отображения...

Компания ATP Electronics анонсировала SSD серий N701 и N601, предназначенные для использования в коммерческой и индустриальной сферах. Изделия будут предлагаться в двух вариантах исполнения — M.2 1620 Heat Sink Ball Grid Array (HSBGA) и М.2 2230. Устройства семейства N701 выполнены по технологии pSLC (pseudo Single Level Cell) с применением чипов флеш-памяти 3D TLC, а их вместимость варьируется от 80 до 320 Гбайт. В свою очередь, накопители N601 представляют собой традиционные решения 3D TLC с вариантами ёмкости от 240 до 960 Гбайт...