SLJ8E - это тип упаковки Intel BGA (шаровая решетка). Это тип упаковки LGA 775 с 8 выводами. Он используется в процессорах Intel Pentium 4 и Seyan D.Расстояние между выводами в корпусе SLJ8E составляет 1,27 мм, а расстояние между шарами - 1,00 мм. Он имеет в общей сложности восемь выводов, по четыре с каждой стороны. Размер упаковки - 37,5 мм x 37,5 мм.Пакет SLJ8E предназначен для настольных компьютеров и серверных материнских плат. Он используется для подключения процессора к материнской плате. Он также используется для питания процессора...