SLJ8E - это тип упаковки Intel BGA (шаровая решетка). Это тип упаковки LGA 775 с 8 выводами. Он используется в процессорах Intel Pentium 4 и Seyan D.Расстояние между выводами в корпусе SLJ8E составляет 1,27 мм, а расстояние между шарами - 1,00 мм. Он имеет в общей сложности восемь выводов, по четыре с каждой стороны. Размер упаковки - 37,5 мм x 37,5 мм.Пакет SLJ8E предназначен для настольных компьютеров и серверных материнских плат. Он используется для подключения процессора к материнской плате. Он также используется для питания процессора...

Последние несколько лет я только и слышу, что «производители чипов упёрлись в технологический предел». Ещё пару лет назад я часто слышал, что чипы, произведённые по техпроцессу 5 нм и менее, будут нестабильны, и развалятся в течение месяцев. Год назад такое говорили про 3 нм. Теперь про 2... Так вот, в документе, предназначенном для инвесторов, нидерландская компания ASML, которая производит передовые литографы для печати чипов (фабрика TSMC, где печатаются процессоры российской разработки, использует оборудование этого производителя), изложила своё видение перспектив создания процессоров...