SLJ8E - это тип упаковки Intel BGA (шаровая решетка). Это тип упаковки LGA 775 с 8 выводами. Он используется в процессорах Intel Pentium 4 и Seyan D.Расстояние между выводами в корпусе SLJ8E составляет 1,27 мм, а расстояние между шарами - 1,00 мм. Он имеет в общей сложности восемь выводов, по четыре с каждой стороны. Размер упаковки - 37,5 мм x 37,5 мм.Пакет SLJ8E предназначен для настольных компьютеров и серверных материнских плат. Он используется для подключения процессора к материнской плате. Он также используется для питания процессора...

Ждём изогнутый дисплей, кнопки без механики и новые технологии. По данным китайского инсайдера Instant Digital, Apple продолжает тестировать твердотельные тактильные кнопки для юбилейного iPhone, выход которого ожидается к 20-летию линейки. Речь идет о замене классических механических элементов на сенсорные зоны с виброотдачей, встроенные прямо в корпус. Сообщается, что такие кнопки уже проходят испытания в сложных условиях — при использовании в перчатках, с мокрыми руками, при экстремальных температурах и даже с установленным чехлом...