Когда Intel впервые анонсировала технологию стеклянных подложек (glass substrates) для упаковки процессоров, многие скептики назвали это маркетинговым ходом. Однако к 2025-2026 годам стало очевидно: это не эксперимент, а неизбежный стандарт для высокопроизводительных вычислений. Десятилетиями чипы упаковывали в органические подложки (по сути, многослойный стеклотекстолит). Но у этого материала есть фундаментальный физический предел: Стеклянные подложки решают эти проблемы на физическом уровне: Читайте...