#Аккумулятор. Почему обсыпаются положительные пластины. Как уменьшить износ и продлить жизнь.
Почему кремниевые пластины «застряли» на диаметре 300 мм?
Со времени начала производства первых интегральных схем в начале 60-х годов, в полупроводниковом производстве наблюдался неизменный прогресс. Это обычно объясняется «Законом Мура» (точнее сказать, это не закон, а эмпирическое наблюдение). Американский инженер Гордон Мур, один из основателей корпорации Intel, сформулировал его в 1965 году: При существующем темпе развития аппаратного обеспечения число транзисторов на кристалле интегральной схемы удваивается каждые 24 месяца. (Уточнённая редакция 1975 года)...
Почему в динамическую защиту перестали класть взрывчатку?
Динамическая защита одна из отличительных черт советских и постсоветских танков разных стран. Как говорилось ранее в материалах, она позволяет сильно повысить стойкость от кумулятивных зарядов, хоть и один раз. Тем не менее, сейчас наблюдаются некоторые проблемы… В контейнеры динамической защиты стали часто класть всё что угодно, но только не метательные пластины со взрывчаткой. Почему так получилось и как это можно исправить? Конструкция комплекса динамической защиты То, что мы имеем в виду под динамической защитой – «Контакт-1», «Контакт-5, «Реликт» и т...