Привет! Почему кремниевые подложки для изготовления процессоров и микросхем (чипов) делают круглыми, а сами микросхемы - квадратные (или прямоугольные)? Изготовление кремниевых подложек Изготовление микросхем начинается с изготовления подложки. Подложка представляет собой тонкую круглую пластину из полупроводника (кремний или германий высочайшей чистоты), изготавливаемую методом Чохральского [1, 2, 3]: В ёмкость (тигель) с расплавленным кремнием (температура плавления 1414°С) вводится подвешенный затравочный кристалл кремния и нагревается в ней...

Методики нанесения термопасты, их эффективность, факторы влияющие на температуры.