BGA (Ball Grid Array) — это современный тип корпуса микросхем, который применяется для монтажа на печатные платы (ПП). В отличие от традиционных корпусов с длинными выводами, в BGA используются маленькие припаянные шарики, расположенные в виде сетки на нижней стороне корпуса. Такой подход позволяет создавать компактные и высокопроизводительные устройства. BGA микросхемы обладают множеством преимуществ, благодаря которым они широко применяются в современной электронике. 1. Высокая плотность контактов Благодаря...

Использование микросхем в корпусах типа BGA (от английского Ball Grid Array — матрицы шаровидных выводов) позволяет увеличить плотность поверхностного монтажа. При этом усложняется технология изготовления печатных плат и возникают дефекты при пайке микросхем такого типа. Также увеличиваются требования к качеству материалов, оборудования и технологии пайки. Вместе с «ЗУМ-СМД» рассмотрим несколько технологических способов, которые помогут уменьшить вероятность ошибок при smd-монтаже микросхем в корпусах BGA...