QFN (Quad Flat No-lead Package) – тип пластикового корпуса квадратной формы с планарными выводами, расположенными непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Является одним из наиболее востребованных в мире стандартов корпусирования электронных устройств. В статье мы рассмотрим его преимущества и технологический маршрут сборки микросхем в QFN-корпусах. Стоимость производственной линии микросхем в QFN-корпусах ниже, чем для более сложных корпусов (например, FCBGA) или активно развиваемых в последнее десятилетие 2,5D- и 3D-сборок...

В статье описано устройство для выпаивания электронных компонентов с плат на базе галогенных ламп, работающих от сетевого напряжения ~220 В, с цоколем R7s и патронов LH39, предназначенных для их подключения. Такие лампы и патроны для них, оснащенные фарфоровыми изоляторами, имеют большое преимущество по сравнению с галогенными автомобильными лампами с пластмассовыми цоколями, не выдерживающими высокую температуру при длительной работе [1]...