Содержание: Процесс ремонта печатных плат сопровождается пайкой с использованием флюса и припоя. В качестве инструмента берется термовоздушный фен, паяльная станция или обычный паяльник. Но часто случается так, что при выпаивании микросхем и других компонентов платы, расплавленное олово растекается. В результате этого заливаются контакты на плате, что грозит её выходом из строя. Соответственно назревает вопрос, как убрать лишнее олово с платы. Сегодня существует достаточно много способов сделать это быстро и безболезненно для самой платы...

При работе с паяльником часто приходиться убирать излишки припоя с платы, например, при установке микросхемы на замену сгоревшей или же при выпаивании других радиодеталей. Обычно для удаления припоя я использую оплетку, которую изначально слегка пропитываю спиртоканифольным флюсом. Способ дедовский, но даже сейчас его активно используют многие мастера. Достаточно приложить оплетку к нужному контакту и прижать паяльником, как припой впитается в жилы и деталь можно извлекать. Но на деле не всегда...