Содержание: Процесс ремонта печатных плат сопровождается пайкой с использованием флюса и припоя. В качестве инструмента берется термовоздушный фен, паяльная станция или обычный паяльник. Но часто случается так, что при выпаивании микросхем и других компонентов платы, расплавленное олово растекается. В результате этого заливаются контакты на плате, что грозит её выходом из строя. Соответственно назревает вопрос, как убрать лишнее олово с платы. Сегодня существует достаточно много способов сделать это быстро и безболезненно для самой платы...

Здраствуйте дорогие читатели. Сегодня решил поделиться способом получения припоя с печатных плат и другого электронного хлама с паяными соединениями. Как известно в старых радиоэлектронных платах содержались драгметаллы, но после 1990 года ситуация изменилась и драгметаллов на платах очень мало, принимают платы на вес очень дешево, да и детали в большинстве не приёмные. Сегодня на платах, в плане переработки основную ценность представляют медь и припой, медь 320рублей и припой ПОС60 650рублей за килограмм...