Та самая бяка, мешающая снять компонент В хорошем электронном оборудовании не всегда бывает просто снять микросхему или другой радиокомпонент. Причина тому - компаунд, капля которого, наносится на плату перед установкой компонента. Его назначение состоит в повышении надежности работы оборудования при вибрациях и колебаниях температур. При этом в бытовом оборудовании, например Сони, "приклеены" только микросхемы СМД и дроссели. В промышленной электронике вы встретите и сидящие на компаунде SMD микросхемы и дискретные компоненты - диоды, конденсаторы, резисторы. Часто, компаунд нанесен на токопроводящую дорожку, и по незнанию, легко оторвать компонент от платы вместе с ней :) Для того чтобы отпаять компонент, его нужно подогреть феном. Припой плавится раньше, необходимо подождать, когда компаунд размягчится и затем снимать компонент с платы. Температура фена подбирается опытным путем. Существуют компаунды, которые крошатся при нагревании (ими заливают плату)