Кристалл микросхемы вырезан из пластины и лежит на специальной плёнке — десятки или сотни одинаковых квадратиков площадью в несколько квадратных миллиметров. Каждый нужно поднять вакуумным захватом, перенести на подложку или рамку выводов и установить с точностью в несколько микрометров строго в то место, где паяльная площадка совпадёт с контактными площадками кристалла. Операция называется die bonding (монтаж кристалла) и повторяется тысячи раз в час на промышленной линии корпусирования. До сих...