Предыдущая часть Наконец-то дошли руки до пайки. Первым делом плата отправляется отмокать в раствор кальцинированной соды. Спустя 15 минут водных процедур с неё растворился слой затвердевшего фоторезиста. В принципе результат конечно слабый, но для моих целей - собрать прототип и убедиться в его работоспособности - подойдет. Я уже писал ранее, что обычно я не лужу платы, а после пайки покрываю их лаком. Но в данном случае плата небольшая и её проще залудить. Тем более что паять мне предстоит SMD компоненты...