Предыдущая часть Наконец-то дошли руки до пайки. Первым делом плата отправляется отмокать в раствор кальцинированной соды. Спустя 15 минут водных процедур с неё растворился слой затвердевшего фоторезиста. В принципе результат конечно слабый, но для моих целей - собрать прототип и убедиться в его работоспособности - подойдет. Я уже писал ранее, что обычно я не лужу платы, а после пайки покрываю их лаком. Но в данном случае плата небольшая и её проще залудить. Тем более что паять мне предстоит SMD компоненты...
Набор для учебной пайки SMD элементов за 94 рубля с алиэкспресс.
Набор включает в себя SMD элементы от 0402 размером 0,5 мм на 1 мм, 0603 размером 0,85 мм на 1,6 и 0805 размером 1,3 мм на 21 мм, а так...